مادربرد ایسوس مدل PRIME X670-P WIFI DDR5

مادربرد ایسوس مدل PRIME X670-P WIFI DDR5

به طرز ماهرانه ای طراحی شده است تا پتانسیل کامل پردازنده های AMD Ryzen 7000 را به نمایش بگذارد.

PRIME X670-P WIFI با طراحی توان قوی، راه‌ حل‌ های خنک‌ کننده جامع و گزینه‌ های تنظیم هوشمند،

طیف وسیعی از بهینه‌ سازی‌ های عملکرد را از طریق نرم‌ افزار بصری و ویژگی‌ های میان‌ افزار به کاربران و سازندگان رایانه شخصی DIY ارائه می‌ دهد.

همراه پردیس پازار برای بررسی مادربرد ایسوس مدل PRIME X670-P WIFI DDR4 باشید.

مادربرد ایسوس PRIME X670-P WIFI DDR5

کنترل های جامع پایه و اساس سری ASUS PRIME را تشکیل می دهند.

مادربرد PRIME X670 ابزارهای انعطاف‌ پذیری را برای تنظیم تمام جنبه‌ های سیستم شما بسته‌ بندی می‌کند،

و به شما امکان می‌ دهد تا تنظیمات عملکرد را کاملاً با روش کار شما برای به حداکثر رساندن بهره‌ وری مطابقت دهد.

کنترل هوشمند مادربرد PRIME X670-P WIFI

• افزایش عملکرد CPU

AMD Precision Boost Overdrive (PBO) جریان و ولتاژ CPU را برای تنظیم کارایی سفارشی می‌ کند.

با تنظیم پارامترهای PBO، الگوریتم AMD می تواند از راه حل قدرتمند مادربرد برای افزایش عملکرد حتی بالاتر استفاده کند.

• بهره وری انرژی همه جانبه

عملکرد صرفه جویی در انرژی شامل تنظیمات متعددی است که می تواند به راحتی مصرف برق را بهینه کرده و صرفه جویی در مصرف انرژی را به حداکثر برساند.

می‌ توانید محدودیت قدرت CPU را فعال کنید، نور Aura را تیره کنید و مشخصات فن را روی حالت صرفه‌جویی در مصرف انرژی قرار دهید.

• کنترل های خنک کننده گازی و آبی

نرم افزار ASUS Fan Xpert 4 کنترل جامعی بر روی فن ها و خنک کننده های همه کاره (AIO) فراهم می کند.

چه با هوا یا آب خنک شود، حالت Auto-Tuning به طور هوشمندانه تمام پارامترها را با یک کلیک پیکربندی می کند.

همچنین یک حالت Extreme Quiet وجود دارد که تمام سرعت فن ها را به کمتر از حداقل پیش فرض کاهش می دهد؛

تا سیستم شما در هنگام انجام کارهای سبک آرام بماند. فن ها و خنک کننده های AIO نیز از طریق بایوس UEFI قابل کنترل هستند.

• کنترل دقیق برق

ماژول تنظیم کننده ولتاژ Digi+ (VRM) کنترل بی‌ درنگ افت ولتاژ را ارائه می‌ کند، تنظیمات فرکانس و راندمان انرژی را به‌ طور خودکار تغییر می‌ دهد.

همچنین به شما این امکان را می دهد که CPU خود را برای ثبات و عملکرد نهایی تنظیم کنید.

خنک کننده و هدر مادربرد ایسوس PRIME X670-P WIFI DDR5

سری PRIME X670 با چندین هیت سینک داخلی و مجموعه ای از هدرهای فن هیبریدی مهندسی شده است؛

تا اطمینان حاصل شود که ماردبرد شما در زیر بارهای کاری شدید خنک و پایدار می ماند.

سری PRIME X670 دارای کنترل های خنک کننده جامعی است که از طریق نرم افزار Fan Xpert 4 یا از طریق UEFI BIOS قابل تنظیم هستند.

هر هدر می تواند به صورت پویا به چهار سنسور حرارتی اشاره کند.

Fan Xpert 4 به شما امکان می‌ دهد دمای کارت‌ های گرافیکی پشتیبانی‌ شده ASUS را برای بهینه‌سازی خنک‌ سازی،

برای کارهایی که نیاز به پردازشگر گرافیکی و CPU دارند، ترسیم کنید.

یک هدر PWM/DC اختصاصی برای تنظیمات خنک‌ کننده آبی تعبیه شده است.

همچین یک مدار مجتمع اختصاصی از هر هدر فن در برابر گرمای بیش از حد و جریان اضافی محافظت می کند.

هر هدر آنبورد از تشخیص خودکار فن های 4 پین PWM/DC پشتیبانی می کند.

هیت سینک M.2 و چیپست

یک هیت سینک M.2 از شکاف M.2 مراقبت می کند و از فشاری که می تواند با ذخیره سازی M.2 در حین انتقال مداوم رخ دهد جلوگیری کند.

هیت سینک چیپست آلومینیومی خنک کننده مطلوب را برای عملکرد پایدارتر تضمین می کند.

روش هیت سینک غیرفعال بادوام تر و ماندگارتر است،

و از مشکلات تجمع گرد و غبار و کثیفی که اغلب در هیت سینک های فعال معمولی با طراحی فن اختصاصی با آن مواجه می شوند، جلوگیری می کند.

عملکرد مادربرد ایسوس PRIME X670-P WIFI DDR5

سری PRIME X670 برای پاسخگویی به تعداد هسته های بالای و پهنای باند مورد نیاز پردازنده های AMD ساخته شده است.

مادربرد ASUS X670 تمام اصول اولیه را برای افزایش بهره وری روزانه فراهم می کند،

بنابراین سیستم شما با قدرت پایدار، خنک کننده بصری و گزینه های انتقال داده انعطاف پذیر برای عمل آماده می شود.

قدرت پایدار برای استخراج آخرین بیت از عملکرد پردازنده های AMD ضروری است.

PRIME X670-P WIFI برای پاسخگویی به خواسته‌ های این پردازنده‌ های هسته‌ ای بالا طراحی شده است.

اتصال دهنده های ProCool

کانکتورهای اختصاصی پیوند مادربرد را به PSU با کانکتورهای 4 پین + 8 پین تقویت می کنند که 12 ولت برق را مستقیماً به پردازنده ها منتقل می کنند.

هر جک دارای پین های جامد است که می تواند جریان بیشتری را نسبت به اتصالات پین توخالی تحمل کند.

همچنین قدرت، کارایی، پایداری و عملکرد را به پردازنده های فعلی و آینده AMD ارائه می دهد.

طراحی PCB شش لایه

چندین لایه PCB مدیریت حرارت را برای اجزای حیاتی بهینه می‌ کند و فضای بیشتری را برای فشار دادن پردازنده‌ ها به فراتر از سرعت ذخیره‌ سازی فراهم می‌ کند.

لایه‌های مسی، گرما را از اجزای حیاتی دور می‌ کنند؛

تا آن ها را در دمای عملیاتی بهینه‌ شان نگه دارند و فضای بیشتری برای افزایش سرعت پردازنده‌ ها فراهم کنند.

پیشنهاد ما برای شما